Intel, SK Hynix smentisce l’ipotesi l’accordo per la produzione di chip IA

Intel, SK Hynix smentisce l’ipotesi l’accordo per la produzione di chip IA

L’azienda sudcoreana non sta considerando Intel Foundry per le sue memorie HBM4E, ipotesi diffusa in queste ore da alcune indiscrezioni di stampa e finalizzata a differenziare la produzione rispetto all’attuale fornitore Taiwan Semiconductor Manufacturing.

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SK Hynix smentisce le indiscrezioni su Intel

Arrivata immediatamente la smentita di SK Hynix circa le indiscrezioni circolate in queste ore su un possibile accordo con Intel per la produzione di memorie HBM4E.

"Sebbene non sia possibile confermare i dettagli della nostra tabella di marcia tecnologica, al momento non stiamo considerando Intel Foundry per la produzione di HBM4E", spiegava oggi il management di SK Hynix a MT Newswires in una nota inviata via e-mail.

La smentita ha spinto al ribasso le azioni Intel, in calo dello 0,30% prima dell’apertura ufficiale, quando precedentemente erano arrivate a guadagnare oltre l’1%. Anche il titolo SK Hynix cede nel pre market USA, segnando un calo dello 0,40%.

Al suono della campanella di Wall Street, però, le azioni Intel guadagnavano oltre il 2% (162 dollari), mentre quelle di SK Hynix salivano dell’1%.

Le indiscrezioni dell’Herald Economy

Un articolo dell’Herald Economy, SK Hynix aveva iniziato a esternalizzare la produzione del base-die a Taiwan Semiconductor Manufacturing per le memorie HBM4 a causa dell'aumento dei requisiti logici e prestazionali, e starebbe ora valutando Intel per diversificare ulteriormente la catena di approvvigionamento, ottenendo così opzioni aggiuntive in termini di capacità produttiva e costi.

Il die base è lo strato logico alla base di uno stack HBM, che controlla l’interfaccia tra la memoria e i processori esterni come GPU e CPU e la sua importanza è cresciuta man mano che i design HBM sono diventati più sofisticati, spingendo SK Hynix a passare dalla produzione interna dei die base fino all’HBM3E all’esternalizzazione per l’HBM4.

Secondo l’Herald, SK Hynix utilizza attualmente il processo a 12 nanometri di TSMC per il die base nei suoi prodotti HBM4. Le stime del settore citate dal giornale indicano che il costo del die base HBM4 di TSMC è da tre a quattro volte superiore a quello del die DRAM principale, creando un onere economico significativo con l’avvio della produzione dell’HBM4E.

SK Hynix guarda al Giappone

Intanto, però, il fornitore sudcoreano di memorie dinamiche e flash volge il suo sguardo al Giappone, dove sta valutando la fattibilità di potenziali siti per l’espansione della produzione di chip di memoria per cercare di affrontare così l’aumento della domanda di prodotti per l’intelligenza artificiale, contenendo anche i costi di produzione.

La società sta valutando diverse località nel Paese, secondo quanto spiegato dal presidente di SK Group, Chey Tae-won, a margine degli incontri tra i membri delle camere di commercio della Corea del Sud e del Giappone a Sendai.

"Stiamo cercando in tutto il Giappone", ha detto Chey a Bloomberg News, "Ovunque ci siano buone forniture di energia elettrica e acqua". Alla richiesta di dettagli, non si è sbilanciato su potenziali partner o joint venture, su località specifiche in Giappone o su quale prodotto verrebbe realizzato.

SK, che supervisiona una vasta gamma di attività che spaziano dall'energia alle telecomunicazioni fino ai chip, stabilisce l'allocazione del capitale a livello di gruppo per i principali investimenti.

Un’altra possibilità potrebbe essere l’acquisizione su piccola scala di un'azienda giapponese, secondo fonti di Bloomberg, ipotizzando diverse tipologie di collaborazione come un co-investimento o una joint venture, anche se questo dipenderà dal partner e dal prodotto fabbricato.

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Aziende citate nell'Articolo

Codice: INTC.US
Isin: US4581401001
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